电容内部裂纹原因资料汇总

1、            电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头的高度和贴装力度设置不合理、钢网开口的尺寸不对等都会导致电容经过SMT后所受机械外力过大出现微小裂纹。

2、            PCB板设计焊盘不合理（如：安装孔尺寸有偏差），导致焊锡时对电容产生应力过大。

3、            因为基板分板方法不恰当使电容受外力损坏，此可规范分板动作或者用分割器械分板，另一方面，可能是生产线基板堆积摩擦导致电容出现裂缝。在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效。建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放。当我们处理线路板时，建议采用简单的分割器械处理，如我们在生产过程中，因生产条件的限制或习惯用手工分板时，建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3～1/2之间，当超过1/2时，强烈建议采用分割器械处理，否则，手工分板将会大大增加线路板的挠曲，从而会对相关器件产生较大的应力，损害其可靠性。 

4、            如果在产品上是集中在一个容值的电容或者是同一个位置，还可从电路设计的电流是否恰当进行考虑。

5、            焊盘布局上与电容金属端头焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。

6、            电容在进行波峰焊过程中，预热温度、时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生。

7、            在手工补焊过程中。烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触，容量导致裂纹产生。

8、            上板时焊接条件不当是贴片电容裂纹产生的重要原因，陶瓷贴片电容（MLCC）陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差，受到急冷和急热的情况下，陶瓷体容易产生宏观裂 纹。金属内电极部分的热传导性很好，热膨胀系数较大，在受热的情况下，金属部分和陶瓷部分存在一定程度膨胀不一致的情况，从而产生内部应力，容易造成瓷体微裂纹。大尺寸贴片电容出现裂纹的现象更为明显，所以在焊接时需要特别注意：预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低。

电容内部裂纹原因资料汇总
1.Profile溫升斜率過大,建議控制在2~3'c/s.
2.零件受熱不均.

3.檢查一下兩個焊盤錫膏是否均勻

4.未用分板机分板，用手扳板
5.摔板
6.包装材料不合适，导致PCB受应力

7.后工序没做好，

8.我这也有过!不过是分板机顶pin干的!!!

9如果在炉前发生则考虑:1.材料问题 2.机器贴装压力 3.如果是半自动印刷要考虑是否为顶针顶到了元件 3.板子是否被机器TABLE上的顶针顶到 4.炉前制程问题(叠板/撞板等)

   如果炉前未发生而在炉后发生则要考虑:1.回焊炉温度参数的设置 2.材料的耐温性 3.制程方面
   只要一步步缩小范围,相信问题一定能够找到的.

10.应该是吸嘴在贴装的时候下压力过大,使电容损坏.

11.可以考虑焊接炉。用光的PCB将该批电容30~50片放在上面，然后过焊接炉。注意要用有问题时的炉温！

12.将贴装高度调整一下，向上提0.1应该就没问题

13.“部品受潮，回流后爆裂”

14. 1.供料器问题,           对策:更换
2.吸料高度问题.         对策:提升吸料高度
3.贴装高度问题.         对策:提升贴装高度
4.物料问题              对策:更换物料
5.回焊炉曲线问题        对策:重测炉温,有可能是回焊炉的风扇马达坏了,使炉温达不 到标准要求.
6.高速机或贬用机以及印刷机支撑PIN问题.   对策:对一条线的SUPORT PIN点检

15.过炉时冷却过快也会造成这种问题，试着降低炉子的冷却速率看下

16.元件炉后断裂，在温度线的冷却区的冷却速度变慢点试试看（冷却过快由于材料的内外温度不一样产生内应力太大使元件断裂，就像一个热的玻璃杯遇冷水迅速降温会破裂）

的确，ICT和SMT设备上的顶针可能导致背面电容破裂，如果炉温的控制不太好的话也有可能温度过高产生破裂，尤其是使用时间长的炉子，热敏头脏了导致测温不良。

此问题是因较大的IC下面一般都会放顶针的，如头贴得太下（程序里设定头贴得下一些，或设定的零件厚度比实际小），这样这加顶针的地方肯定不良就高得多了。

贴片处下面的顶针等,还有回流炉和波峰焊的温差,当然还有ICT压力呢    

17，   当电容器被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量会直接影响电容的性能，因此在设计焊盘时必须考虑到以下几点，所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而 可能导致电容器破碎或开裂，因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。

18、   如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开

19、   电容器安装在板上之后，芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力（如PCBR切割，板的检验，其它部件的安装，装配到底盘，波峰焊接回流焊板等），出于这个原因，在设计焊盘和SMD电容器的位置时，应注意考虑将应力减到最低点

20、   在将电容器安装在PC板上时，不能让电容器承受过量的重击力，应定期对安装机器进行给修和检查

21、   一些粘着剂会减少电容器的绝缘，粘着剂和电容器收缩率的不同会在电容器上产生应力并导致开裂，甚至板上过多或过少的粘着剂会影响元件的安装